[KR] 열안정성이 우수한 유기솔더보존제 및 그 제조 방법(Organic Solderability Preservatives with High Thermo-stability and Preparation Method Thereof)
- 국가/구분 KR/특허
- 해외특허
- 출원번호/일자 10-2010-0049324 / 2010-05-26
- 등록번호/일자 10-1205406 / 2012-11-21
발명자
최호석 , 부반티엔
출원인
충남대학교산학협력단
초록
본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존제(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전제용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본발명의 유기솔더보존제를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.