컨텐츠 바로가기 영역
대메뉴로 바로가기
본문으로 바로가기

PDF 원문보기 스크랩하기

[KR] 구리분말의 은 코팅층 형성방법(Preparation of Ag coated Cu powder by electroless plating method)

  • 국가/구분 KR/특허
  • 해외특허
  • 출원번호/일자 10-2009-0004388 / 2009-01-20
  • 등록번호/일자 10-1078253 / 2011-10-25

발명자

원창환 , 원형일

출원인

충남대학교산학협력단

초록

본 발명은 무전해도금법을 이용한 구리분말의 은 코팅층 형성방법에 관한 것으로, a) 증류수에 산화층이 제거된 구리분말 및 환원제로 하이드로퀴논(hydroquinone)을 첨가하여 제 1용액을 제조하고, 질산은 수용액과 암모니아 수용액을 혼합하여 제 2용액을 제조하는 단계;b) 하이드로퀴논(hydroquinone)의 농도는 0.06 내지 0.18 M(mol/L), 질산은 수용액의 농도는 0.11 내지 0.19 M(mol/L), 암모니아 수용액의 농도는 1.1 내지 1.7 M(mol/L)이 되도록 상기 제 1용액과 상기 제 2용액을 혼합하여 반응시키는 단계;c) 상기 제 1용액과 상기 제 2용액을 혼합하여 반응시킨 후 생성된 은 코팅층이 형성된 구리분말을 건조시키는 단계;를 포함하는 구리분말의 은 코팅층 형성방법에 관한 것이다.

뒤로가기 특허 정보