[KR] 마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법(Organic Solderability Preservatives on Solder Pad for Microelectronic Package Applications and Preparation Method Thereof)
- 국가/구분 KR/특허
- 해외특허
- 출원번호/일자 10-2006-0050642 / 2006-06-07
- 등록번호/일자 10-0762961 / 2007-09-21
발명자
최호석 , 이창수 , 허강무 , 이현준 , 임정혁 , 이효수 , 김창현
출원인
충남대학교산학협력단
초록
본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존재(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 아릴아민(allylamine) 또는 아크릴 아마이드(acryl amide)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전재용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본 발명의 유기솔더보존재를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.