[KR] 플라즈마와 금속 물질을 이용한 회로 패턴 형성 방법(METHOD FOR FORMING CIRCUIT PATTERN USING PLASMA AND METAL MATERIAL)
- 국가/구분 KR/특허
- 해외특허
- 출원번호/일자 10-2014-0160939 / 2014-11-18
- 등록번호/일자 10-1607519 / 2016-03-24
발명자
한준현 , 박상진 , 문명운
출원인
충남대학교산학협력단 , 한국과학기술연구원
초록
본 발명은 회로 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 기판 위에 마스크를 배치하고, 마스크 주변에 촉매금속이나 도전성 금속과 같은 금속 물질(Ag, Pt, Pd, Ir)을 설치하는 단계; 플라즈마를 이용하여 마스크에 의해 노출된 기판의 표면에 금속물질 미립자가 부착된 나노 크기의 요철 구조를 형성하는 단계; 금속 물질 미립자가 부착된 나노 크기의 요철 구조가 형성된 기판에 무전해 도금 혹은 전기 도금을 행하여 금속 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 회로 패턴 형성 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 회로 패턴 형성 방법은 무전해 도금이나 전기 도금을 실시하기 위해 일반적으로 행하여지는 전처리 과정(민감화 처리, 활성화처리, 혹은 전극층 형성단계)을 필요로 하지 않기 때문에 공정이 단순하고 경제적이며, 회로 패턴을 형성하기 위한 에칭 공정이 필요 없어 친환경적이며, 플라즈마 처리시 형성되는 나노 크기의 요철 구조에 의해 도금층과 폴리머 기판 사이에 우수한 접착력을 얻을 수 있다.